环氧树脂组合物和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680036367.2

申请日：

2006-09-27

公开(公告)号：

CN101277992A

公开(公告)日：

2008-10-01

发明(设计)人：

广濑浩笹岛秀明川口均

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08G5940

IPC分类号：

H01L2329 H01L2331

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

高龙鑫

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-03-20	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101537595941 IPC(主分类):C08G 59/40 专利申请号:2006800363672 申请公布日:20081001
2008-10-01	公开	公开
2008-11-26	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

广濑浩 ;

笹岛秀明 ;

川口均 .

中国专利 :CN102898620A ,2013-01-30

[2]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

串原直行 ;

隅田和昌 ;

矢岛章 .

中国专利 :CN108864413A ,2018-11-23

[3]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

水野恭宏 .

中国专利 :CN101137716A ,2008-03-05

[4]

半导体封装液体环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

隅田和昌 ;

木村靖夫 ;

植原达也 ;

矢岛章 .

中国专利 :CN102604326A ,2012-07-25

[5]

半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

大石宙辉 ;

长田将一 ;

横田龙平 ;

广神宗直 .

日本专利 :CN110358056B ,2024-01-16

[6]

半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

大石宙辉 ;

长田将一 ;

横田龙平 ;

广神宗直 .

中国专利 :CN110358056A ,2019-10-22

[7]

半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

前田将克 ;

岩崎慎一 .

中国专利 :CN1099441C ,1999-11-24

[8]

热固性环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

林正树 ;

田口雄亮 ;

富吉和俊 ;

多田知义 .

中国专利 :CN101792572A ,2010-08-04

[9]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

冲博美 ;

乡义幸 ;

三宅澄也 ;

秋山仁人 .

中国专利 :CN1105132C ,2001-10-24

[10]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN1315905C ,2006-03-08

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