环氧树脂组合物和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810441439.6

申请日：

2018-05-10

公开(公告)号：

CN108864413A

公开(公告)日：

2018-11-23

发明(设计)人：

串原直行隅田和昌矢岛章

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08G5950

IPC分类号：

C08G5968 C08K724 H01L2329

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

何杨

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-04-14	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 59/50 申请日:20180510

共 50 条

[1]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

水野恭宏 .

中国专利 :CN101137716A ,2008-03-05

[2]

半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

前田将克 ;

岩崎慎一 .

中国专利 :CN1099441C ,1999-11-24

[3]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

广濑浩 ;

笹岛秀明 ;

川口均 .

中国专利 :CN101277992A ,2008-10-01

[4]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

冲博美 ;

乡义幸 ;

三宅澄也 ;

秋山仁人 .

中国专利 :CN1105132C ,2001-10-24

[5]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

广濑浩 ;

笹岛秀明 ;

川口均 .

中国专利 :CN102898620A ,2013-01-30

[6]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN1315905C ,2006-03-08

[7]

封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

池村和弘 .

中国专利 :CN1256288A ,2000-06-14

[8]

半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

大石宙辉 ;

长田将一 ;

横田龙平 ;

广神宗直 .

日本专利 :CN110358056B ,2024-01-16

[9]

半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

大石宙辉 ;

长田将一 ;

横田龙平 ;

广神宗直 .

中国专利 :CN110358056A ,2019-10-22

[10]

热固性环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

林正树 ;

田口雄亮 ;

富吉和俊 ;

多田知义 .

中国专利 :CN101792572A ,2010-08-04

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