半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910278430.2

申请日：

2019-04-09

公开(公告)号：

CN110358056B

公开(公告)日：

2024-01-16

发明(设计)人：

大石宙辉长田将一横田龙平广神宗直

申请人：

信越化学工业株式会社

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08G59/62

IPC分类号：

C08G59/68 C08L63/00 C08K13/02 C08K5/3475 C08K5/5435 C08K5/544

代理机构：

中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038

代理人：

刘强

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-01-16	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

大石宙辉 ;

长田将一 ;

横田龙平 ;

广神宗直 .

中国专利 :CN110358056A ,2019-10-22

[2]

半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

前田将克 ;

岩崎慎一 .

中国专利 :CN1099441C ,1999-11-24

[3]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

小谷贵浩 ;

西谷佳典 ;

冈大祐 .

中国专利 :CN101516993B ,2009-08-26

[4]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

广濑浩 ;

笹岛秀明 ;

川口均 .

中国专利 :CN101277992A ,2008-10-01

[5]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

广濑浩 ;

笹岛秀明 ;

川口均 .

中国专利 :CN102898620A ,2013-01-30

[6]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

串原直行 ;

隅田和昌 ;

矢岛章 .

中国专利 :CN108864413A ,2018-11-23

[7]

半导体封装液体环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

隅田和昌 ;

木村靖夫 ;

植原达也 ;

矢岛章 .

中国专利 :CN102604326A ,2012-07-25

[8]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

冲博美 ;

乡义幸 ;

三宅澄也 ;

秋山仁人 .

中国专利 :CN1105132C ,2001-10-24

[9]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

水野恭宏 .

中国专利 :CN101137716A ,2008-03-05

[10]

热固性环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

林正树 ;

田口雄亮 ;

富吉和俊 ;

多田知义 .

中国专利 :CN101792572A ,2010-08-04

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