热固性环氧树脂组合物和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910260492.7

申请日：

2009-12-15

公开(公告)号：

CN101792572A

公开(公告)日：

2010-08-04

发明(设计)人：

林正树田口雄亮富吉和俊多田知义

申请人：

申请人地址：

日本德岛

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K1306 C08K5103 C08K5101 C08K509 C08K334 C08K902 C08K904 C08K322 C08G5942 C08G5932 H01L2329 H01L3356 H01L310203

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

贾成功

法律状态：

授权

国省代码：

引用

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共 50 条

[1]

热固性环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

青木贵之 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN101283016A ,2008-10-08

[2]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

广濑浩 ;

笹岛秀明 ;

川口均 .

中国专利 :CN101277992A ,2008-10-01

[3]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

冲博美 ;

乡义幸 ;

三宅澄也 ;

秋山仁人 .

中国专利 :CN1105132C ,2001-10-24

[4]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

广濑浩 ;

笹岛秀明 ;

川口均 .

中国专利 :CN102898620A ,2013-01-30

[5]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

串原直行 ;

隅田和昌 ;

矢岛章 .

中国专利 :CN108864413A ,2018-11-23

[6]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

水野恭宏 .

中国专利 :CN101137716A ,2008-03-05

[7]

热固性树脂组合物、环氧树脂模塑材料和半导体器件 [P].

永田宽 ;

乡义幸 .

中国专利 :CN1312219C ,2004-03-31

[8]

半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

大石宙辉 ;

长田将一 ;

横田龙平 ;

广神宗直 .

日本专利 :CN110358056B ,2024-01-16

[9]

半导体密封环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

大石宙辉 ;

长田将一 ;

横田龙平 ;

广神宗直 .

中国专利 :CN110358056A ,2019-10-22

[10]

用于囊封半导体器件的环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

朴容叶 ;

李东桓 ;

裵庆彻 ;

鹫见范之 ;

李喆浩 .

中国专利 :CN114437502A ,2022-05-06

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法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-02	授权	授权
2012-02-08	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101178310477 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2009102604927 申请日:20091215