热固性环氧树脂组合物及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680036960.7

申请日：

2006-07-28

公开(公告)号：

CN101283016A

公开(公告)日：

2008-10-08

发明(设计)人：

青木贵之盐原利夫

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08G5920

IPC分类号：

H01L2329 H01L2331

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

王健

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2008-12-03	实质审查的生效	实质审查的生效
2011-05-11	授权	授权
2008-10-08	公开	公开

共 50 条

[1]

热固性环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

林正树 ;

田口雄亮 ;

富吉和俊 ;

多田知义 .

中国专利 :CN101792572A ,2010-08-04

[2]

光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物及使用其的光半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

富田忠 .

中国专利 :CN106349645A ,2017-01-25

[3]

热固化性环氧树脂组合物及光半导体装置 [P].

堤吉弘 .

中国专利 :CN103102643B ,2013-05-15

[4]

光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物及使用其的光半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

富田忠 .

中国专利 :CN105669949A ,2016-06-15

[5]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西谷佳典 .

中国专利 :CN100402575C ,2006-11-29

[6]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

山田纯子 ;

奥田悟志 ;

嶋田克实 .

中国专利 :CN1313360A ,2001-09-19

[7]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

室谷和良 ;

鹈川健 .

中国专利 :CN101906238B ,2010-12-08

[8]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

前佛伸一 .

中国专利 :CN1984961A ,2007-06-20

[9]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

室谷和良 ;

鹈川健 .

中国专利 :CN101039984A ,2007-09-19

[10]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

二阶堂广基 .

中国专利 :CN1934156A ,2007-03-21

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