光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物及使用其的光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510875415.8

申请日：

2015-12-03

公开(公告)号：

CN105669949A

公开(公告)日：

2016-06-15

发明(设计)人：

堤吉弘富田忠

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08G5942

IPC分类号：

C08G5938 C08L6300 C08L6704 C08L6900 C08L5300 H01L3356

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

沈雪

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-06-15	公开	公开
2019-04-26	授权	授权
2017-10-13	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08G 59/42 专利申请号:2015108754158 申请日:20151203 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101751770207

共 50 条

[1]

光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物及使用其的光半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

富田忠 .

中国专利 :CN106349645A ,2017-01-25

[2]

光半导体元件封装用环氧树脂组合物及利用其的光半导体装置 [P].

福家一浩 ;

大田真也 .

中国专利 :CN102241807A ,2011-11-16

[3]

光半导体装置用环氧树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置 [P].

吉田直子 ;

福家一浩 ;

大西秀典 ;

内藤龙介 ;

深道佑一 .

中国专利 :CN105229808A ,2016-01-06

[4]

光半导体装置用环氧树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置 [P].

福家一浩 ;

深道佑一 ;

大西秀典 .

中国专利 :CN105493302A ,2016-04-13

[5]

光半导体反射器用环氧树脂组合物、光半导体装置用热固性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置 [P].

深道佑一 ;

福家一浩 .

中国专利 :CN105122484A ,2015-12-02

[6]

光半导体元件封装用热固性树脂组合物及其固化材料、以及利用其获得的光半导体装置 [P].

野吕弘司 ;

内田贵大 ;

后藤千里 .

中国专利 :CN102190776B ,2011-09-21

[7]

用于光半导体装置的环氧树脂组合物和使用所述组合物的光半导体装置 [P].

内田贵大 ;

野吕弘司 .

中国专利 :CN102796347B ,2012-11-28

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

高崎则行 ;

高山谦次 ;

野田和男 .

中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

← 1 2 3 4 5 →