光半导体装置用环氧树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480029066.1

申请日：

2014-05-27

公开(公告)号：

CN105229808A

公开(公告)日：

2016-01-06

发明(设计)人：

吉田直子福家一浩大西秀典内藤龙介深道佑一

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

H01L3360

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

专利权的视为放弃

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-06-22	专利权的视为放弃	专利权的视为放弃 IPC(主分类):H01L 33/60 放弃生效日:20180622
2016-01-06	公开	公开
2016-02-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101644502374 IPC(主分类):H01L 33/60 专利申请号:2014800290661 申请日:20140527

共 50 条

[1]

光半导体装置用环氧树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置 [P].

福家一浩 ;

深道佑一 ;

大西秀典 .

中国专利 :CN105493302A ,2016-04-13

[2]

光半导体反射器用环氧树脂组合物、光半导体装置用热固性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框、封装型光半导体元件以及光半导体装置 [P].

深道佑一 ;

福家一浩 .

中国专利 :CN105122484A ,2015-12-02

[3]

光半导体封装用树脂组合物、光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料和光半导体装置 [P].

姫野直子 ;

大田真也 ;

山根实 ;

保手滨洋幸 .

日本专利 :CN118715282A ,2024-09-27

[4]

光半导体装置用树脂组合物、使用该树脂组合物获得的光半导体装置引线框、以及光半导体装置 [P].

谷口刚史 ;

福家一浩 ;

野吕弘司 ;

伊藤久贵 .

中国专利 :CN102010571A ,2011-04-13

[5]

光半导体装置用热固化性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框以及光半导体装置 [P].

深道佑一 ;

福家一浩 ;

马场俊和 .

中国专利 :CN105594004A ,2016-05-18

[6]

光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物及使用其的光半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

富田忠 .

中国专利 :CN105669949A ,2016-06-15

[7]

光半导体元件封装用环氧树脂组合物及利用其的光半导体装置 [P].

福家一浩 ;

大田真也 .

中国专利 :CN102241807A ,2011-11-16

[8]

光半导体装置用热固化性树脂组合物及使用其得到的光半导体装置用引线框以及光半导体装置 [P].

深道佑一 ;

马场俊和 ;

福家一浩 .

中国专利 :CN105580148A ,2016-05-11

[9]

光半导体元件封装用热固性环氧树脂组合物及使用其的光半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

富田忠 .

中国专利 :CN106349645A ,2017-01-25

[10]

光反射用热固性树脂组合物、光半导体元件搭载用基板及光半导体装置 [P].

稻叶贵一 ;

须藤光 ;

山本高士 ;

奈良直纪 .

日本专利 :CN114174372B ,2024-08-30

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