环氧树脂组合物及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580034698.8

申请日：

2005-11-01

公开(公告)号：

CN101039984A

公开(公告)日：

2007-09-19

发明(设计)人：

室谷和良鹈川健

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08G5962

IPC分类号：

C08L6300 H01L2329 H01L2331

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

吴小瑛

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-25	授权	授权
2007-11-14	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-09-19	公开	公开

共 50 条

[1]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

室谷和良 ;

鹈川健 .

中国专利 :CN101906238B ,2010-12-08

[2]

环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

隅田和昌 ;

木村靖夫 ;

福井贤司 .

中国专利 :CN102212249A ,2011-10-12

[3]

环氧树脂组合物以及半导体装置 [P].

青木贵之 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1908065B ,2007-02-07

[4]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

广兼大介 .

中国专利 :CN1934190B ,2007-03-21

[5]

半导体密封用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体装置 [P].

秋月伸也 ;

丰田庆 ;

池村和弘 ;

石坂刚 ;

西冈务 .

中国专利 :CN100391995C ,2005-11-16

[6]

半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置 [P].

浅野英一 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1705110A ,2005-12-07

[7]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN102875974A ,2013-01-16

[8]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

木村靖夫 ;

浅野英一 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1854186B ,2006-11-01

[9]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN101133120A ,2008-02-27

[10]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

木村靖夫 ;

浅野英一 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1854185A ,2006-11-01

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