环氧树脂组合物和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110124453.1

申请日：

2011-02-16

公开(公告)号：

CN102212249A

公开(公告)日：

2011-10-12

发明(设计)人：

隅田和昌木村靖夫福井贤司

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L6302 C08L6304 C08L8304 C08G5950 C08G5920 H01L2329

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

李帆

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-01-30	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101390517602 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2011101244531 申请日:20110216
2011-10-12	公开	公开
2015-05-06	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101714728501 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2011101244531 申请公布日:20111012

共 50 条

[1]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

室谷和良 ;

鹈川健 .

中国专利 :CN101906238B ,2010-12-08

[2]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

室谷和良 ;

鹈川健 .

中国专利 :CN101039984A ,2007-09-19

[3]

环氧树脂组合物以及半导体装置 [P].

青木贵之 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1908065B ,2007-02-07

[4]

环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

藤本开 .

日本专利 :CN120826436A ,2025-10-21

[5]

半导体密封用环氧树脂组合物以及半导体装置 [P].

浅野英一 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1705110A ,2005-12-07

[6]

用于包封半导体装置的环氧树脂组合物和使用所述环氧树脂组合物包封的半导体装置 [P].

李东桓 ;

劝冀赫 ;

李英俊 ;

金映镐 ;

赵镛寒 ;

严泰信 .

韩国专利 :CN120648162A ,2025-09-16

[7]

用于包封半导体装置的环氧树脂组合物和使用所述环氧树脂组合物包封的半导体装置 [P].

李东桓 ;

劝冀赫 ;

李俊雨 ;

金民洙 ;

李英俊 ;

严泰信 ;

赵镛寒 .

韩国专利 :CN120648163A ,2025-09-16

[8]

膜状环氧树脂组合物、膜状环氧树脂组合物的制造方法和半导体装置的制造方法 [P].

野村丰 ;

渡濑裕介 ;

荻原弘邦 ;

坂本德彦 ;

藤本大辅 ;

村井曜 .

中国专利 :CN105339410A ,2016-02-17

[9]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

伊藤祐辅 ;

黑田洋史 ;

铃木达 ;

高田涉 .

中国专利 :CN107418143A ,2017-12-01

[10]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

篠崎千织 ;

高本真 ;

铃木达 ;

光田昌也 ;

嶽出和彦 ;

松永隆秀 .

中国专利 :CN107663357B ,2018-02-06

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