环氧树脂组合物和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480016553.8

申请日：

2024-03-07

公开(公告)号：

CN120826436A

公开(公告)日：

2025-10-21

发明(设计)人：

藤本开

申请人：

京瓷株式会社

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

C08K3/22 C08K3/36 H01L23/29 H01L23/31

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

陈曦

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 63/00申请日:20240307
2025-10-21	公开	公开

共 50 条

[1]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

金川直树 ;

西村洋平 ;

牧田俊幸 .

中国专利 :CN102959006A ,2013-03-06

[2]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

伊藤慎吾 .

中国专利 :CN103221480A ,2013-07-24

[3]

环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

隅田和昌 ;

木村靖夫 ;

福井贤司 .

中国专利 :CN102212249A ,2011-10-12

[4]

密封用环氧树脂组合物、固化物和半导体装置 [P].

小川和人 ;

西殿恭子 ;

岩谷绘美 ;

高木圭吾 .

中国专利 :CN107207707B ,2017-09-26

[5]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

多田知义 ;

长田将一 ;

若尾幸 ;

富吉和俊 ;

户塚贤一 ;

池田多春 .

中国专利 :CN101492565B ,2009-07-29

[6]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[7]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN107033540A ,2017-08-11

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用其的半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN102822271A ,2012-12-12

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用它的半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN102918106A ,2013-02-06

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