环氧树脂组合物及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180031200.8

申请日：

2011-05-19

公开(公告)号：

CN102959006A

公开(公告)日：

2013-03-06

发明(设计)人：

金川直树西村洋平牧田俊幸

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K334 C08K700 H01L2329 H01L2331 H05K328

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

汪惠民

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-02-25	授权	授权
2013-03-06	公开	公开
2013-04-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101430518023 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2011800312008 申请日:20110519

共 50 条

[1]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[2]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN107033540A ,2017-08-11

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

[4]

环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

藤本开 .

日本专利 :CN120826436A ,2025-10-21

[5]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

多田知义 ;

长田将一 ;

若尾幸 ;

富吉和俊 ;

户塚贤一 ;

池田多春 .

中国专利 :CN101492565B ,2009-07-29

[6]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN102875974A ,2013-01-16

[7]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

中村敦 .

中国专利 :CN101090944B ,2007-12-19

[8]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN101133120A ,2008-02-27

[9]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

伊藤慎吾 .

中国专利 :CN101522793A ,2009-09-02

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物、半导体装置及脱模剂 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN102575085A ,2012-07-11

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