半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201180056123.1

申请日：

2011-11-21

公开(公告)号：

CN103221480A

公开(公告)日：

2013-07-24

发明(设计)人：

伊藤慎吾

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08G5924 C08K300 H01L2329 H01L2331

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101509122491 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2011800561231 申请日:20111121
2013-07-24	公开	公开
2016-06-22	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101734392554 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2011800561231 申请公布日:20130724

共 50 条

[1]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN102875974A ,2013-01-16

[2]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN101133120A ,2008-02-27

[3]

半导体密封用液体环氧树脂组合物和树脂密封半导体装置 [P].

隅田和昌 ;

植原达也 ;

串原直行 .

中国专利 :CN105899569B ,2016-08-24

[4]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

中村敦 .

中国专利 :CN101090944B ,2007-12-19

[5]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

伊藤慎吾 .

中国专利 :CN101522793A ,2009-09-02

[6]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

伊藤祐辅 ;

黑田洋史 ;

铃木达 ;

高田涉 .

中国专利 :CN107418143A ,2017-12-01

[7]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

篠崎千织 ;

高本真 ;

铃木达 ;

光田昌也 ;

嶽出和彦 ;

松永隆秀 .

中国专利 :CN107663357B ,2018-02-06

[8]

密封用环氧树脂组合物、固化物和半导体装置 [P].

小川和人 ;

西殿恭子 ;

岩谷绘美 ;

高木圭吾 .

中国专利 :CN107207707B ,2017-09-26

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用其的半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN102822271A ,2012-12-12

[10]

环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

藤本开 .

日本专利 :CN120826436A ,2025-10-21

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