半导体密封用液体环氧树脂组合物和树脂密封半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480072633.1

申请日：

2014-11-28

公开(公告)号：

CN105899569B

公开(公告)日：

2016-08-24

发明(设计)人：

隅田和昌植原达也串原直行

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08G5942

IPC分类号：

C08K906 C08L6300 H01L2329 H01L2331

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

杜丽利

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-10	授权	授权
2016-12-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101691561301 IPC(主分类):C08G 59/42 专利申请号:2014800726331 申请日:20141128
2016-08-24	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN102875974A ,2013-01-16

[2]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

中村敦 .

中国专利 :CN101090944B ,2007-12-19

[3]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN101133120A ,2008-02-27

[4]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

伊藤慎吾 .

中国专利 :CN103221480A ,2013-07-24

[5]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

广兼大介 .

中国专利 :CN1934190B ,2007-03-21

[6]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

伊藤慎吾 .

中国专利 :CN101522793A ,2009-09-02

[7]

半导体密封用环氧树脂组合物 [P].

捧望 ;

细野洋平 .

日本专利 :CN115380075B ,2024-06-18

[8]

半导体密封用环氧树脂组合物 [P].

捧望 ;

细野洋平 .

中国专利 :CN115380075A ,2022-11-22

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

← 1 2 3 4 5 →