环氧树脂组合物及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580023574.X

申请日：

2005-07-28

公开(公告)号：

CN1984961A

公开(公告)日：

2007-06-20

发明(设计)人：

前佛伸一

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08G5924 C08K322 H01L2329 C08K336 H01L2331 C08L8304

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司

代理人：

吴小瑛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-08-15	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-06-20	公开	公开
2009-07-29	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN102875974A ,2013-01-16

[2]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

中村敦 .

中国专利 :CN101090944B ,2007-12-19

[3]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN101133120A ,2008-02-27

[4]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西谷佳典 .

中国专利 :CN100402575C ,2006-11-29

[5]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

高崎则行 ;

高山谦次 ;

野田和男 .

中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11

[6]

环氧树脂组合物和利用该环氧树脂组合物的半导体装置 [P].

黑田洋史 .

中国专利 :CN1738864A ,2006-02-22

[7]

环氧树脂组合物和利用该环氧树脂组合物的半导体装置 [P].

黑田洋史 .

中国专利 :CN102161815A ,2011-08-24

[8]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

广兼大介 .

中国专利 :CN1934190B ,2007-03-21

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

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