环氧树脂组合物及半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201210063222.9

申请日：

2005-11-25

公开(公告)号：

CN102617981A

公开(公告)日：

2012-08-01

发明(设计)人：

小谷贵浩关秀俊前田将克滋野数也西谷佳典

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L1500 C08G5962 H01L2329

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

吴小瑛;菅兴成

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101329747259 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2012100632229 申请日:20051125
2012-08-01	公开	公开
2016-12-14	授权	授权

共 50 条

[1]

环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

小谷贵浩 ;

关秀俊 ;

前田将克 ;

滋野数也 ;

西谷佳典 .

中国专利 :CN101068846A ,2007-11-07

[2]

环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

小谷贵浩 ;

关秀俊 ;

前田将克 ;

滋野数也 ;

西谷佳典 .

中国专利 :CN102627832B ,2012-08-08

[3]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

水野恭宏 .

中国专利 :CN101137716A ,2008-03-05

[4]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

广濑浩 ;

笹岛秀明 ;

川口均 .

中国专利 :CN101277992A ,2008-10-01

[5]

环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

广濑浩 ;

笹岛秀明 ;

川口均 .

中国专利 :CN102898620A ,2013-01-30

[6]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

星加典久 .

中国专利 :CN101098906A ,2008-01-02

[7]

半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

前田将克 ;

岩崎慎一 .

中国专利 :CN1099441C ,1999-11-24

[8]

热固性环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

林正树 ;

田口雄亮 ;

富吉和俊 ;

多田知义 .

中国专利 :CN101792572A ,2010-08-04

[9]

密封半导体的环氧树脂组合物及树脂密封的半导体器件 [P].

田中正幸 ;

鹤见由美子 .

中国专利 :CN1149668C ,1998-11-04

[10]

半导体封装液体环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

隅田和昌 ;

木村靖夫 ;

植原达也 ;

矢岛章 .

中国专利 :CN102604326A ,2012-07-25

← 1 2 3 4 5 →