阻燃剂环氧树脂组合物，使用该组合物的半导体封装材料，以及树脂封装的半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN03127575.3

申请日：

2003-08-08

公开(公告)号：

CN1307258C

公开(公告)日：

2004-02-11

发明(设计)人：

井上义文

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K517 H01L2328

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

邰红;庞立志

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101012499232 IPC(主分类):C08L 63/00 专利号:ZL031275753 申请日:20030808 授权公告日:20070328 终止日期:无
2007-03-28	授权	授权
2005-08-24	实质审查的生效	实质审查的生效
2004-02-11	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件 [P].

下田太郎 ;

长田将一 ;

竹中博之 ;

安藤信吾 ;

富吉和俊 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1302070C ,2004-05-19

[2]

半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件 [P].

惠藤拓也 ;

襖田光昭 ;

铃木利道 .

中国专利 :CN101575440A ,2009-11-11

[3]

环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的半导体封装材料 [P].

细野洋平 ;

本间洋希 .

中国专利 :CN103328530A ,2013-09-25

[4]

用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以及由该环氧树脂组合物封装的半导体器件 [P].

韩承 ;

凌芸 .

中国专利 :CN102558769A ,2012-07-11

[5]

用于封装半导体设备的环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物封装的半导体设备 [P].

裵庆彻 ;

金昭仑 ;

金正和 ;

朴容叶 ;

尹祉儿 ;

李东桓 ;

赵芝允 .

中国专利 :CN111527145A ,2020-08-11

[6]

半导体封装液体环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

隅田和昌 ;

木村靖夫 ;

植原达也 ;

矢岛章 .

中国专利 :CN102604326A ,2012-07-25

[7]

半导体封装用树脂组合物以及使用该树脂组合物的半导体封装方法 [P].

串原直行 ;

隅田和昌 .

中国专利 :CN105647114A ,2016-06-08

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物及使用了该组合物的半导体器件 [P].

谷口刚史 ;

山根实 ;

西冈务 ;

原田忠昭 ;

细川敏嗣 ;

池村和弘 ;

三隅贞仁 ;

大泉新一 .

中国专利 :CN1274378A ,2000-11-22

[9]

封装半导体用的环氧树脂组合物和树脂封装型半导体器件 [P].

远藤和久 ;

中岛伸幸 ;

齐藤宪明 .

中国专利 :CN1334292A ,2002-02-06

[10]

可用作半导体封装材料的环氧树脂组合物 [P].

舒海波 ;

龚敏 ;

齐顺增 ;

曾增佑 ;

张秀蓉 .

中国专利 :CN101955629A ,2011-01-26

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