用于封装半导体设备的环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物封装的半导体设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880084028.4

申请日：

2018-09-13

公开(公告)号：

CN111527145A

公开(公告)日：

2020-08-11

发明(设计)人：

裵庆彻金昭仑金正和朴容叶尹祉儿李东桓赵芝允

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K322 C08K55397 C08K904 H01L2329

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

曲在丹

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20180913
2020-08-11	公开	公开

共 50 条

[1]

用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以及由该环氧树脂组合物封装的半导体器件 [P].

韩承 ;

凌芸 .

中国专利 :CN102558769A ,2012-07-11

[2]

半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件 [P].

惠藤拓也 ;

襖田光昭 ;

铃木利道 .

中国专利 :CN101575440A ,2009-11-11

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

张桂英 ;

周佃香 ;

宋迪 ;

单海丽 .

中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15

[4]

半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件 [P].

下田太郎 ;

长田将一 ;

竹中博之 ;

安藤信吾 ;

富吉和俊 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1302070C ,2004-05-19

[5]

半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置 [P].

秋月伸也 ;

石坂刚 ;

田渊康子 ;

市川智昭 .

中国专利 :CN101906236A ,2010-12-08

[6]

环氧树脂组合物及使用该环氧树脂组合物的半导体封装材料 [P].

细野洋平 ;

本间洋希 .

中国专利 :CN103328530A ,2013-09-25

[7]

用于封装半导体装置的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体装置 [P].

千晋敏 ;

劝冀爀 ;

金民兼 ;

郑主泳 ;

崔振佑 ;

韩承 .

中国专利 :CN106280249B ,2017-01-04

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

高崎则行 ;

高山谦次 ;

野田和男 .

中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置 [P].

杉本直哉 ;

市川智昭 ;

岩重朝仁 ;

矢野里美 .

中国专利 :CN103122124A ,2013-05-29

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

多田知义 ;

长田将一 ;

若尾幸 ;

富吉和俊 ;

户塚贤一 ;

池田多春 .

中国专利 :CN101492565B ,2009-07-29

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