用于封装半导体装置的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610440332.0

申请日：

2016-06-17

公开(公告)号：

CN106280249B

公开(公告)日：

2017-01-04

发明(设计)人：

千晋敏劝冀爀金民兼郑主泳崔振佑韩承

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K718 C08K513 C08K5136 C08K51535 C08G5968 H01L2329

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

张英;宫传芝

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101700786388 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2016104403320 申请日:20160617
2019-01-11	授权	授权
2017-01-04	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置 [P].

秋月伸也 ;

石坂刚 ;

田渊康子 ;

市川智昭 .

中国专利 :CN101906236A ,2010-12-08

[2]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用其的半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN102822271A ,2012-12-12

[3]

用于密封半导体装置的环氧树脂组合物及使用其密封的半导体装置 [P].

朴容叶 .

韩国专利 :CN121136333A ,2025-12-16

[4]

用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其的半导体器件 [P].

李映均 ;

李殷祯 ;

裴庆徹 .

中国专利 :CN102532810A ,2012-07-04

[5]

用于封装半导体设备的环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物封装的半导体设备 [P].

裵庆彻 ;

金昭仑 ;

金正和 ;

朴容叶 ;

尹祉儿 ;

李东桓 ;

赵芝允 .

中国专利 :CN111527145A ,2020-08-11

[6]

用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体器件 [P].

金民兼 ;

韩承 ;

田桓承 .

中国专利 :CN103897344A ,2014-07-02

[7]

用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和使用其封装的半导体器件 [P].

裴庆徹 .

中国专利 :CN103897342A ,2014-07-02

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物及利用其的半导体装置 [P].

小林弘典 .

中国专利 :CN102241870A ,2011-11-16

[9]

半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件 [P].

下田太郎 ;

长田将一 ;

竹中博之 ;

安藤信吾 ;

富吉和俊 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1302070C ,2004-05-19

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用它的半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN102918106A ,2013-02-06

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