半导体封装用环氧树脂组合物及利用其的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110123772.0

申请日：

2011-05-10

公开(公告)号：

CN102241870A

公开(公告)日：

2011-11-16

发明(设计)人：

小林弘典

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K336 C08G5950 H01L2329 H01L2331

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

杨海荣;穆德骏

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-10-24	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101338340871 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2011101237720 申请日:20110510
2011-11-16	公开	公开
2022-04-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20110510 授权公告日:20141008 终止日期:20210510
2014-10-08	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装用环氧树脂组合物及利用其的半导体装置 [P].

岩重朝仁 ;

市川智昭 ;

杉本直哉 .

中国专利 :CN102993638A ,2013-03-27

[2]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

高崎则行 ;

高山谦次 ;

野田和男 .

中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[4]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

[5]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

张桂英 ;

周佃香 ;

宋迪 ;

单海丽 .

中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15

[6]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的半导体装置 [P].

岩重朝仁 ;

市川智昭 ;

襖田光昭 ;

杉本直哉 .

中国专利 :CN102898781B ,2013-01-30

[7]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置 [P].

杉本直哉 ;

市川智昭 ;

岩重朝仁 ;

矢野里美 .

中国专利 :CN103122124A ,2013-05-29

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

星加典久 .

中国专利 :CN101098906A ,2008-01-02

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置 [P].

五十岚一雅 .

中国专利 :CN1217972C ,2001-10-10

[10]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西谷佳典 .

中国专利 :CN100402575C ,2006-11-29

← 1 2 3 4 5 →