半导体封装用环氧树脂组合物以及使用所述组合物的半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010198300.7

申请日：

2010-06-04

公开(公告)号：

CN101906236A

公开(公告)日：

2010-12-08

发明(设计)人：

秋月伸也石坂刚田渊康子市川智昭

申请人：

申请人地址：

日本大阪

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K1302 C08K509 C08G5968 C08G5922 C08G5924 H01L2329

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司 11219

代理人：

杨海荣;穆德骏

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-03-12	授权	授权
2011-09-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101112109470 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2010101983007 申请日:20100604
2016-08-03	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101672731714 IPC(主分类):C08L 63/00 专利号:ZL2010101983007 申请日:20100604 授权公告日:20140312 终止日期:20150604

共 50 条

[1]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物的半导体装置 [P].

岩重朝仁 ;

市川智昭 ;

襖田光昭 ;

杉本直哉 .

中国专利 :CN102898781B ,2013-01-30

[2]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置 [P].

杉本直哉 ;

市川智昭 ;

岩重朝仁 ;

矢野里美 .

中国专利 :CN103122124A ,2013-05-29

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

张桂英 ;

周佃香 ;

宋迪 ;

单海丽 .

中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15

[4]

半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件 [P].

下田太郎 ;

长田将一 ;

竹中博之 ;

安藤信吾 ;

富吉和俊 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1302070C ,2004-05-19

[5]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

高崎则行 ;

高山谦次 ;

野田和男 .

中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11

[6]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

多田知义 ;

长田将一 ;

若尾幸 ;

富吉和俊 ;

户塚贤一 ;

池田多春 .

中国专利 :CN101492565B ,2009-07-29

[7]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用其的半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN102822271A ,2012-12-12

[8]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用它的半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN102918106A ,2013-02-06

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置 [P].

五十岚一雅 .

中国专利 :CN1217972C ,2001-10-10

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用所述组合物得到的半导体器件 [P].

杉本直哉 ;

市川智昭 ;

襖田光昭 ;

岩重朝仁 .

中国专利 :CN102532807A ,2012-07-04

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