用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以及由该环氧树脂组合物封装的半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201110433432.8

申请日：

2011-12-21

公开(公告)号：

CN102558769A

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

韩承凌芸

申请人：

申请人地址：

韩国庆尚北道

IPC主分类号：

C08L6304

IPC分类号：

C08L6106 C08L6300 C08K1304 C08K718 H01L2329

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

李丙林;张英

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-09-12	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101324742407 IPC(主分类):C08L 63/04 专利申请号:2011104334328 申请日:20111221
2012-07-11	公开	公开
2015-11-25	授权	授权

共 50 条

[1]

用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其的半导体器件 [P].

李映均 ;

李殷祯 ;

裴庆徹 .

中国专利 :CN102532810A ,2012-07-04

[2]

用于封装半导体器件的环氧树脂组合物以及使用其封装的半导体器件 [P].

金民兼 ;

韩承 ;

田桓承 .

中国专利 :CN103897344A ,2014-07-02

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物以及使用该组合物的半导体器件 [P].

惠藤拓也 ;

襖田光昭 ;

铃木利道 .

中国专利 :CN101575440A ,2009-11-11

[4]

半导体封装阻燃环氧树脂组合物以及半导体器件 [P].

下田太郎 ;

长田将一 ;

竹中博之 ;

安藤信吾 ;

富吉和俊 ;

盐原利夫 .

中国专利 :CN1302070C ,2004-05-19

[5]

用于封装半导体器件的环氧树脂组合物和使用其封装的半导体器件 [P].

裴庆徹 .

中国专利 :CN103897342A ,2014-07-02

[6]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

星加典久 .

中国专利 :CN101098906A ,2008-01-02

[7]

封装半导体用环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

池村和弘 .

中国专利 :CN1256288A ,2000-06-14

[8]

用于封装半导体设备的环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物封装的半导体设备 [P].

裵庆彻 ;

金昭仑 ;

金正和 ;

朴容叶 ;

尹祉儿 ;

李东桓 ;

赵芝允 .

中国专利 :CN111527145A ,2020-08-11

[9]

环氧树脂、树脂组合物、以及树脂封装的半导体器件 [P].

平野泰弘 ;

秋庭真继 ;

横田明 ;

中村宏 ;

内藤茂树 .

中国专利 :CN1145353A ,1997-03-19

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

张桂英 ;

周佃香 ;

宋迪 ;

单海丽 .

中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15

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