半导体封装用树脂组合物及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510108006.5

申请日：

2015-03-12

公开(公告)号：

CN104910584A

公开(公告)日：

2015-09-16

发明(设计)人：

长田将一萩原健司横田龙平

申请人：

申请人地址：

日本东京都千代田区大手町２丁目６番１号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08L8306 C08G5962 C08K1306 C08K718 C08K912 C08K322 C08K326 H01L2329

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司 72001

代理人：

童春媛;李炳爱

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):C08L 63/00 申请公布日:20150916
2015-09-16	公开	公开
2016-10-26	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101684510421 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2015101080065 申请日:20150312

共 50 条

[1]

半导体封装用树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

横田龙平 ;

大石宙辉 ;

池田多春 .

中国专利 :CN105924899A ,2016-09-07

[2]

半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

串原直行 ;

工藤雄贵 ;

川村训史 ;

浜本佳英 .

中国专利 :CN110819067A ,2020-02-21

[3]

半导体封装用树脂组合物以及含有其固化物的半导体装置 [P].

长田将一 ;

串原直行 ;

横田竜平 .

中国专利 :CN106147134B ,2016-11-23

[4]

半导体封装用树脂组合物和半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102348736B ,2012-02-08

[5]

半导体封装用树脂组合物和半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102449020A ,2012-05-09

[6]

半导体封装用树脂组合物 [P].

廖钦义 ;

黄士峰 ;

朱文崇 .

中国专利 :CN1244038A ,2000-02-09

[7]

半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

串原直行 ;

川村训史 ;

工藤雄贵 .

中国专利 :CN110819068A ,2020-02-21

[8]

半导体封装用树脂组合物以及使用该树脂组合物的半导体封装方法 [P].

串原直行 ;

隅田和昌 .

中国专利 :CN105647114A ,2016-06-08

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

← 1 2 3 4 5 →