热固性树脂组合物和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910724425.X

申请日：

2019-08-07

公开(公告)号：

CN110819120A

公开(公告)日：

2020-02-21

发明(设计)人：

堤吉弘串原直行川村训史浜本佳英工藤雄贵

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L8308

IPC分类号：

C08K336 H01L2329

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

沈雪

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-03-12	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C08L 83/08 变更事项:申请人变更前:信越化学工业株式会社变更后:信越化学工业株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京
2020-02-21	公开	公开
2021-08-17	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 83/08 申请日:20190807

共 50 条

[1]

半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

串原直行 ;

工藤雄贵 ;

川村训史 ;

浜本佳英 .

中国专利 :CN110819067A ,2020-02-21

[2]

热固性树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

川村训史 ;

堀篭洋希 ;

萩原健司 ;

横田龙平 .

日本专利 :CN116157915B ,2024-09-24

[3]

半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物和半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

串原直行 ;

大石宙辉 ;

浜本佳英 ;

工藤雄贵 .

中国专利 :CN110499025A ,2019-11-26

[4]

热固性树脂组合物、热固性树脂膜以及半导体装置 [P].

串原直行 ;

工藤雄贵 ;

隅田和昌 ;

堤吉弘 ;

浜本佳英 .

中国专利 :CN110894339A ,2020-03-20

[5]

半导体封装用热固性树脂组合物和半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

串原直行 ;

川村训史 ;

工藤雄贵 .

中国专利 :CN110819068A ,2020-02-21

[6]

半导体封装用热固性树脂组合物 [P].

隅田和昌 ;

中村朋阳 ;

串原直行 .

中国专利 :CN107793757A ,2018-03-13

[7]

半导体密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

尾崎佑衣 ;

山下胜志 ;

樫野智将 .

中国专利 :CN105308119B ,2016-02-03

[8]

热固性树脂组合物和光半导体密封材料 [P].

山本久尚 ;

松田隆之 ;

高桥秀明 .

中国专利 :CN101291973B ,2008-10-22

[9]

树脂组合物和半导体装置 [P].

作道庆一 .

中国专利 :CN104221140B ,2017-08-25

[10]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法 [P].

小谷贵浩 ;

柴田洋志 .

中国专利 :CN111684588A ,2020-09-18

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