半导体密封用树脂组合物和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201480034302.9

申请日：

2014-06-11

公开(公告)号：

CN105308119B

公开(公告)日：

2016-02-03

发明(设计)人：

尾崎佑衣山下胜志樫野智将

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6134

IPC分类号：

H01L2329 H01L2331

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

苗堃;金世煜

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-04-27	授权	授权
2016-03-02	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101649087823 IPC(主分类):C08L 61/34 专利申请号:2014800343029 申请日:20140611
2016-02-03	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体封装用热固性马来酰亚胺树脂组合物和半导体装置 [P].

堤吉弘 ;

串原直行 ;

大石宙辉 ;

浜本佳英 ;

工藤雄贵 .

中国专利 :CN110499025A ,2019-11-26

[2]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法 [P].

小谷贵浩 ;

柴田洋志 .

中国专利 :CN111684588A ,2020-09-18

[3]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN106536591B ,2017-03-22

[4]

半导体密封用树脂组合物及使用其的半导体装置 [P].

田中祐介 .

中国专利 :CN102791796A ,2012-11-21

[5]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和结构体 [P].

田中祐介 ;

嶽出和彦 .

中国专利 :CN106715580A ,2017-05-24

[6]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

黑田洋史 .

中国专利 :CN111247206A ,2020-06-05

[7]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

杉野辽介 ;

高本真 .

日本专利 :CN119798930A ,2025-04-11

[8]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

伊藤慎吾 .

中国专利 :CN103221480A ,2013-07-24

[9]

半导体密封用液体环氧树脂组合物和树脂密封半导体装置 [P].

隅田和昌 ;

植原达也 ;

串原直行 .

中国专利 :CN105899569B ,2016-08-24

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用它的半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN102918106A ,2013-02-06

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