密封用树脂组合物和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580038820.2

申请日：

2015-06-01

公开(公告)号：

CN106536591B

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

田部井纯一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08G5962

IPC分类号：

C08K3013 C08K53492 C08L6300 H01L2160 H01L2329 H01L2331

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;池兵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-19	授权	授权
2017-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101731990305 IPC(主分类):C08G 59/62 专利申请号:2015800388202 申请日:20150601
2017-03-22	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法 [P].

小谷贵浩 ;

柴田洋志 .

中国专利 :CN111684588A ,2020-09-18

[2]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

杉野辽介 ;

高本真 .

日本专利 :CN119798930A ,2025-04-11

[3]

半导体密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

尾崎佑衣 ;

山下胜志 ;

樫野智将 .

中国专利 :CN105308119B ,2016-02-03

[4]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和结构体 [P].

田中祐介 ;

嶽出和彦 .

中国专利 :CN106715580A ,2017-05-24

[5]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

黑田洋史 .

中国专利 :CN111247206A ,2020-06-05

[6]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

伊藤慎吾 .

中国专利 :CN103221480A ,2013-07-24

[7]

半导体密封用树脂组合物、以及半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102459397B ,2012-05-16

[8]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

小谷贵浩 .

中国专利 :CN106459373A ,2017-02-22

[9]

半导体密封用液体环氧树脂组合物和树脂密封半导体装置 [P].

隅田和昌 ;

植原达也 ;

串原直行 .

中国专利 :CN105899569B ,2016-08-24

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用其的半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN102822271A ,2012-12-12

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