密封用树脂组合物和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880067422.7

申请日：

2018-10-04

公开(公告)号：

CN111247206A

公开(公告)日：

2020-06-05

发明(设计)人：

黑田洋史

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K304 H01L2300 H01L2328 H01L2329 H01L2331

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;池兵

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-05	公开	公开
2020-06-30	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20181004

共 50 条

[1]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法 [P].

小谷贵浩 ;

柴田洋志 .

中国专利 :CN111684588A ,2020-09-18

[2]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

杉野辽介 ;

高本真 .

日本专利 :CN119798930A ,2025-04-11

[3]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和结构体 [P].

田中祐介 ;

嶽出和彦 .

中国专利 :CN106715580A ,2017-05-24

[4]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN106536591B ,2017-03-22

[5]

半导体密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

尾崎佑衣 ;

山下胜志 ;

樫野智将 .

中国专利 :CN105308119B ,2016-02-03

[6]

半导体密封用液体环氧树脂组合物和树脂密封半导体装置 [P].

隅田和昌 ;

植原达也 ;

串原直行 .

中国专利 :CN105899569B ,2016-08-24

[7]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

伊藤慎吾 .

中国专利 :CN103221480A ,2013-07-24

[8]

密封用环氧树脂组合物、固化物和半导体装置 [P].

小川和人 ;

西殿恭子 ;

岩谷绘美 ;

高木圭吾 .

中国专利 :CN107207707B ,2017-09-26

[9]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN102875974A ,2013-01-16

[10]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN101133120A ,2008-02-27

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