半导体密封用树脂组合物、半导体装置和结构体

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580051683.6

申请日：

2015-09-17

公开(公告)号：

CN106715580A

公开(公告)日：

2017-05-24

发明(设计)人：

田中祐介嶽出和彦

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08G5900 C08K334 C08K336 H01L2329 H01L2331

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;吕秀平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-06-16	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101727777386 IPC(主分类):C08L 63/00 专利申请号:2015800516836 申请日:20150917
2019-11-26	授权	授权
2017-05-24	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法 [P].

小谷贵浩 ;

柴田洋志 .

中国专利 :CN111684588A ,2020-09-18

[2]

密封用树脂组合物、半导体装置和半导体装置的制造方法 [P].

河村信哉 .

中国专利 :CN113227192A ,2021-08-06

[3]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

杉野辽介 ;

高本真 .

日本专利 :CN119798930A ,2025-04-11

[4]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

黑田洋史 .

中国专利 :CN111247206A ,2020-06-05

[5]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN106536591B ,2017-03-22

[6]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

伊藤祐辅 ;

黑田洋史 ;

铃木达 ;

高田涉 .

中国专利 :CN107418143A ,2017-12-01

[7]

半导体密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

尾崎佑衣 ;

山下胜志 ;

樫野智将 .

中国专利 :CN105308119B ,2016-02-03

[8]

半导体密封用树脂组合物、以及半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102459397B ,2012-05-16

[9]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

伊藤慎吾 .

中国专利 :CN103221480A ,2013-07-24

[10]

半导体封装用树脂组合物和半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102348736B ,2012-02-08

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