密封用树脂组合物和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410358616.X

申请日：

2024-03-27

公开(公告)号：

CN119798930A

公开(公告)日：

2025-04-11

发明(设计)人：

杉野辽介高本真

申请人：

住友电木株式会社

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

C08L63/04

IPC分类号：

C08L63/00 C08L9/02 C08L83/04 C08K7/18 H01L23/29

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;吕秀平

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-04-29	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):C08L 63/04申请日:20240327
2025-04-11	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法 [P].

小谷贵浩 ;

柴田洋志 .

中国专利 :CN111684588A ,2020-09-18

[2]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和结构体 [P].

田中祐介 ;

嶽出和彦 .

中国专利 :CN106715580A ,2017-05-24

[3]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

黑田洋史 .

中国专利 :CN111247206A ,2020-06-05

[4]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN106536591B ,2017-03-22

[5]

密封用环氧树脂组合物、固化物和半导体装置 [P].

小川和人 ;

西殿恭子 ;

岩谷绘美 ;

高木圭吾 .

中国专利 :CN107207707B ,2017-09-26

[6]

半导体密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

尾崎佑衣 ;

山下胜志 ;

樫野智将 .

中国专利 :CN105308119B ,2016-02-03

[7]

液状密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

山下太辅 ;

大桥光 ;

木佐贯敦 ;

田中克弥 .

日本专利 :CN118510843A ,2024-08-16

[8]

半导体密封用树脂组合物、以及半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102459397B ,2012-05-16

[9]

半导体密封用液体环氧树脂组合物和树脂密封半导体装置 [P].

隅田和昌 ;

植原达也 ;

串原直行 .

中国专利 :CN105899569B ,2016-08-24

[10]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

伊藤慎吾 .

中国专利 :CN103221480A ,2013-07-24

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