密封用树脂组合物和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201580038820.2

申请日：

2015-06-01

公开(公告)号：

CN106536591B

公开(公告)日：

2017-03-22

发明(设计)人：

田部井纯一

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08G5962

IPC分类号：

C08K3013 C08K53492 C08L6300 H01L2160 H01L2329 H01L2331

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;池兵

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-07-19	授权	授权
2017-07-07	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101731990305 IPC(主分类):C08G 59/62 专利申请号:2015800388202 申请日:20150601
2017-03-22	公开	公开

共 50 条

[41]

片状密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

须藤信博 .

中国专利 :CN112424284A ,2021-02-26

[42]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

山下胜志 ;

高桥佑衣 .

中国专利 :CN108473777B ,2018-08-31

[43]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[44]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN107033540A ,2017-08-11

[45]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

[46]

密封用树脂组合物、使用了该密封用树脂组合物的半导体装置、使用该密封用树脂组合物的半导体装置的制造方法 [P].

岩谷绘美 ;

小川和人 ;

石川浩太 ;

辻隆行 .

中国专利 :CN107429042A ,2017-12-01

[47]

光半导体密封用树脂组合物和树脂成型物、光半导体密封材料和光半导体装置 [P].

内藤龙介 ;

山根实 ;

松尾晓 ;

萩原拓人 ;

大田真也 .

中国专利 :CN115141464A ,2022-10-04

[48]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

多田知义 ;

长田将一 ;

若尾幸 ;

富吉和俊 ;

户塚贤一 ;

池田多春 .

中国专利 :CN101492565B ,2009-07-29

[49]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

长田将一 ;

横田龙平 .

中国专利 :CN104629259A ,2015-05-20

[50]

半导体装置及其制造方法、半导体密封用环氧树脂组合物 [P].

高本真 ;

中岛数矢 .

中国专利 :CN107622980B ,2018-01-23

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