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密封用树脂组合物和半导体装置
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201580038820.2
申请日：
2015-06-01
公开(公告)号：
CN106536591B
公开(公告)日：
2017-03-22
发明(设计)人：
田部井纯一
申请人：
申请人地址：
日本东京都
IPC主分类号：
C08G5962
IPC分类号：
C08K3013
C08K53492
C08L6300
H01L2160
H01L2329
H01L2331
代理机构：
北京尚诚知识产权代理有限公司 11322
代理人：
龙淳;池兵
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2019-07-19 | 授权 | 授权 |
| 2017-07-07 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101731990305 IPC(主分类):C08G 59/62 专利申请号:2015800388202 申请日:20150601 |
| 2017-03-22 | 公开 | 公开 |