密封组合物和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201880084098.X

申请日：

2018-12-25

公开(公告)号：

CN111566163B

公开(公告)日：

2024-02-13

发明(设计)人：

石桥健太山浦格儿玉拓也田中实佳堀慧地姜东哲

申请人：

株式会社力森诺科

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L63/00

IPC分类号：

C08K3/22 H01L23/29 H01L23/31

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

薛海蛟

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-02-13	授权	授权

共 50 条

[1]

密封组合物和半导体装置 [P].

石桥健太 ;

山浦格 ;

儿玉拓也 ;

田中实佳 ;

堀慧地 ;

姜东哲 .

中国专利 :CN111566163A ,2020-08-21

[2]

密封组合物和半导体装置 [P].

山浦格 ;

姜东哲 ;

石桥健太 ;

儿玉拓也 ;

田中实佳 ;

堀慧地 .

中国专利 :CN111566162A ,2020-08-21

[3]

密封组合物及半导体装置 [P].

姜东哲 ;

堀江隆宏 ;

石桥健太 ;

生井直树 ;

关口和秀 ;

堀慧地 .

中国专利 :CN109219637A ,2019-01-15

[4]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法 [P].

小谷贵浩 ;

柴田洋志 .

中国专利 :CN111684588A ,2020-09-18

[5]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN106536591B ,2017-03-22

[6]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

杉野辽介 ;

高本真 .

日本专利 :CN119798930A ,2025-04-11

[7]

密封组合物和其制造方法、以及半导体装置 [P].

田中实佳 ;

山浦格 ;

姜东哲 ;

石桥健太 ;

儿玉拓也 ;

堀慧地 .

中国专利 :CN111601849A ,2020-08-28

[8]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和结构体 [P].

田中祐介 ;

嶽出和彦 .

中国专利 :CN106715580A ,2017-05-24

[9]

环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

藤本开 .

日本专利 :CN120826436A ,2025-10-21

[10]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

伊藤慎吾 .

中国专利 :CN103221480A ,2013-07-24

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