密封组合物及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780033135.X

申请日：

2017-05-29

公开(公告)号：

CN109219637A

公开(公告)日：

2019-01-15

发明(设计)人：

姜东哲堀江隆宏石桥健太生井直树关口和秀堀慧地

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K322 C08K326 H01L2329 H01L2331

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

葛凡

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-02-12	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20170529
2021-05-18	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C08L 63/00 变更事项:申请人变更前:日立化成株式会社变更后:昭和电工材料株式会社变更事项:地址变更前:日本东京都变更后:日本东京都
2021-05-25	授权	授权
2019-01-15	公开	公开

共 50 条

[1]

密封组合物和半导体装置 [P].

山浦格 ;

姜东哲 ;

石桥健太 ;

儿玉拓也 ;

田中实佳 ;

堀慧地 .

中国专利 :CN111566162A ,2020-08-21

[2]

密封组合物和半导体装置 [P].

石桥健太 ;

山浦格 ;

儿玉拓也 ;

田中实佳 ;

堀慧地 ;

姜东哲 .

中国专利 :CN111566163A ,2020-08-21

[3]

密封组合物和半导体装置 [P].

石桥健太 ;

山浦格 ;

儿玉拓也 ;

田中实佳 ;

堀慧地 ;

姜东哲 .

日本专利 :CN111566163B ,2024-02-13

[4]

密封组合物及半导体装置 [P].

田中实佳 ;

石桥健太 ;

児玉拓也 ;

堀慧地 .

中国专利 :CN113195586A ,2021-07-30

[5]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN106536591B ,2017-03-22

[6]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法 [P].

小谷贵浩 ;

柴田洋志 .

中国专利 :CN111684588A ,2020-09-18

[7]

半导体密封用树脂组合物及使用其的半导体装置 [P].

田中祐介 .

中国专利 :CN102791796A ,2012-11-21

[8]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN102875974A ,2013-01-16

[9]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

中村敦 .

中国专利 :CN101090944B ,2007-12-19

[10]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

西川敦准 .

中国专利 :CN101133120A ,2008-02-27

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