密封用树脂组合物和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680076081.0

申请日：

2016-11-28

公开(公告)号：

CN108473777B

公开(公告)日：

2018-08-31

发明(设计)人：

山下胜志高桥佑衣

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08L10100

IPC分类号：

C08K336 C08L7900 H01L2329 H01L2331

代理机构：

北京尚诚知识产权代理有限公司 11322

代理人：

龙淳;池兵

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-09-25	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 101/00 申请日:20161128
2018-08-31	公开	公开
2020-11-17	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

小森清泉 .

中国专利 :CN114364736A ,2022-04-15

[2]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN106536591B ,2017-03-22

[3]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

小谷贵浩 .

中国专利 :CN106459373A ,2017-02-22

[4]

半导体密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

尾崎佑衣 ;

山下胜志 ;

樫野智将 .

中国专利 :CN105308119B ,2016-02-03

[5]

半导体密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

鹈木君光 ;

松永隆秀 .

日本专利 :CN117677651A ,2024-03-08

[6]

半导体密封用树脂组合物 [P].

野吕弘司 .

中国专利 :CN1807539A ,2006-07-26

[7]

半导体密封用树脂组合物、以及半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102459397B ,2012-05-16

[8]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法 [P].

小谷贵浩 ;

柴田洋志 .

中国专利 :CN111684588A ,2020-09-18

[9]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

黑田洋史 .

中国专利 :CN111247206A ,2020-06-05

[10]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

伊东昌治 .

中国专利 :CN113614141A ,2021-11-05

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