半导体密封用树脂组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510005537.8

申请日：

2005-01-20

公开(公告)号：

CN1807539A

公开(公告)日：

2006-07-26

发明(设计)人：

野吕弘司

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

C09K310

IPC分类号：

C08L6300 H01L2328

代理机构：

中国专利代理(香港)有限公司

代理人：

郭煜;庞立志

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2006-10-18	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-09-23	授权	授权
2018-03-13	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):C09K 3/10 申请日:20050120 授权公告日:20090923 终止日期:20170120
2006-07-26	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法 [P].

小谷贵浩 ;

柴田洋志 .

中国专利 :CN111684588A ,2020-09-18

[2]

半导体密封用树脂组合物及半导体装置 [P].

内田健 ;

风间真一 ;

寺师吉健 .

中国专利 :CN107109032A ,2017-08-29

[3]

半导体密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

小森清泉 .

中国专利 :CN114364736A ,2022-04-15

[4]

半导体密封用树脂组合物、以及半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102459397B ,2012-05-16

[5]

半导体密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

鹈木君光 ;

松永隆秀 .

日本专利 :CN117677651A ,2024-03-08

[6]

密封用树脂组合物及半导体装置 [P].

木佐贯敦 ;

大桥光 .

中国专利 :CN114761459A ,2022-07-15

[7]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN106536591B ,2017-03-22

[8]

密封用树脂组合物及半导体装置 [P].

木佐贯敦 ;

大桥光 .

日本专利 :CN114761459B ,2024-07-02

[9]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

岩井正宽 ;

田中祐介 .

中国专利 :CN118742588A ,2024-10-01

[10]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

小谷贵浩 .

中国专利 :CN106459373A ,2017-02-22

← 1 2 3 4 5 →