片状密封用树脂组合物和半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980047496.9

申请日：

2019-07-17

公开(公告)号：

CN112424284A

公开(公告)日：

2021-02-26

发明(设计)人：

须藤信博

申请人：

申请人地址：

日本京都府

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08G5962 C08K3011 C08K3013 H01L2329 H01L2331

代理机构：

隆天知识产权代理有限公司 72003

代理人：

陈曦;向勇

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-26	公开	公开
2021-03-16	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20190717

共 50 条

[1]

半导体密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

鹈木君光 ;

松永隆秀 .

日本专利 :CN117677651A ,2024-03-08

[2]

半导体装置及其制造方法、半导体密封用环氧树脂组合物 [P].

高本真 ;

中岛数矢 .

中国专利 :CN107622980B ,2018-01-23

[3]

半导体密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

小森清泉 .

中国专利 :CN114364736A ,2022-04-15

[4]

半导体密封用树脂组合物及半导体装置 [P].

内田健 ;

风间真一 ;

寺师吉健 .

中国专利 :CN107109032A ,2017-08-29

[5]

半导体密封用环氧树脂组合物和半导体装置 [P].

篠崎千织 ;

高本真 ;

铃木达 ;

光田昌也 ;

嶽出和彦 ;

松永隆秀 .

中国专利 :CN107663357B ,2018-02-06

[6]

半导体密封用的环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

前田将克 ;

岩崎慎一 .

中国专利 :CN1099441C ,1999-11-24

[7]

半导体密封用树脂组合物、以及半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102459397B ,2012-05-16

[8]

半导体密封用树脂组合物、半导体装置和半导体密封用树脂组合物的制造方法 [P].

小谷贵浩 ;

柴田洋志 .

中国专利 :CN111684588A ,2020-09-18

[9]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

田部井纯一 .

中国专利 :CN106536591B ,2017-03-22

[10]

密封用树脂组合物和半导体装置 [P].

岩井正宽 ;

田中祐介 .

中国专利 :CN118742588A ,2024-10-01

← 1 2 3 4 5 →