用于封装半导体的树脂组合物及半导体装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200580017001.6

申请日：

2005-05-27

公开(公告)号：

CN1957013B

公开(公告)日：

2007-05-02

发明(设计)人：

黑田洋史

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

C08G5962

IPC分类号：

C08K300 C08K513 C08L6302 H01L2329 H01L2331

代理机构：

隆天国际知识产权代理有限公司 72003

代理人：

高龙鑫

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-07-20	授权	授权
2007-05-02	公开	公开
2007-06-27	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体芯片封装用树脂组合物及采用该树脂组合物的半导体装置 [P].

梅野邦治 ;

上田茂久 .

中国专利 :CN100352847C ,2006-04-12

[2]

半导体封装用树脂组合物和半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102348736B ,2012-02-08

[3]

半导体封装用树脂组合物和半导体装置 [P].

和田雅浩 .

中国专利 :CN102449020A ,2012-05-09

[4]

半导体密封用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

广兼大介 .

中国专利 :CN1934190B ,2007-03-21

[5]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[6]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

[7]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

多田知义 ;

长田将一 ;

若尾幸 ;

富吉和俊 ;

户塚贤一 ;

池田多春 .

中国专利 :CN101492565B ,2009-07-29

[8]

半导体密封用树脂组合物及半导体装置 [P].

内田健 ;

风间真一 ;

寺师吉健 .

中国专利 :CN107109032A ,2017-08-29

[9]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

室谷和良 ;

鹈川健 .

中国专利 :CN101906238B ,2010-12-08

[10]

环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

室谷和良 ;

鹈川健 .

中国专利 :CN101039984A ,2007-09-19

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