半导体封装用环氧树脂液体组合物

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN97117970.0

申请日：

1997-07-29

公开(公告)号：

CN1178230A

公开(公告)日：

1998-04-08

发明(设计)人：

并木务平野雅浩高桥信雄新本昭树

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C09K310

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

全菁

法律状态：

公开

国省代码：

引用

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1998-04-08	公开	公开
2001-10-17	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
1999-01-13	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效

共 50 条

[1]

半导体封装用环氧树脂组合物 [P].

张桂英 ;

周佃香 ;

宋迪 ;

单海丽 .

中国专利 :CN101831137A ,2010-09-15

[2]

半导体封装用环氧树脂组合物的制造方法、半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

高崎则行 ;

高山谦次 ;

野田和男 .

中国专利 :CN1384143A ,2002-12-11

[3]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

日本专利 :CN112175350B ,2024-04-30

[4]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

星加典久 .

中国专利 :CN101098906A ,2008-01-02

[5]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体装置 [P].

长田将一 ;

大石宙辉 ;

川村训史 ;

萩原健司 ;

横田竜平 ;

金田雅浩 .

中国专利 :CN112175350A ,2021-01-05

[6]

半导体封装液体环氧树脂组合物和半导体器件 [P].

隅田和昌 ;

木村靖夫 ;

植原达也 ;

矢岛章 .

中国专利 :CN102604326A ,2012-07-25

[7]

半导体封装用环氧树脂组合物及半导体器件 [P].

前田将克 .

中国专利 :CN1802415A ,2006-07-12

[8]

半导体封装用本征阻燃环氧树脂组合物 [P].

封其立 ;

张德伟 ;

孙波 ;

周佃香 ;

吕秀波 .

中国专利 :CN101962466B ,2011-02-02

[9]

半导体封装用环氧树脂组合物和使用该组合物的半导体装置 [P].

杉本直哉 ;

市川智昭 ;

岩重朝仁 ;

矢野里美 .

中国专利 :CN103122124A ,2013-05-29

[10]

半导体封装用环氧树脂组合物及使用这种组合物的半导体装置 [P].

五十岚一雅 .

中国专利 :CN1217972C ,2001-10-10

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