一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811290986.5

申请日：

2018-10-31

公开(公告)号：

CN109467881A

公开(公告)日：

2019-03-15

发明(设计)人：

杨鑫浩李海亮李刚王善学卢绪奎

申请人：

申请人地址：

225300 江苏省泰州市海陵区海陵工业园区梅兰东路76号

IPC主分类号：

C08L6300

IPC分类号：

C08K336 C08K718 C08K338 C08K334 C09K514

代理机构：

南京正联知识产权代理有限公司 32243

代理人：

卢霞

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-15	公开	公开
2021-10-12	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):C08L 63/00 变更事项:申请人变更前:科化新材料泰州有限公司变更后:江苏科化新材料科技有限公司变更事项:地址变更前:225300 江苏省泰州市海陵区海陵工业园区梅兰东路76号变更后:225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号
2019-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C08L 63/00 申请日:20181031
2023-01-17	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更 IPC(主分类):C08L 63/00 变更事项:专利权人变更前:江苏科化新材料科技有限公司变更后:江苏中科科化新材料股份有限公司变更事项:地址变更前:225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号变更后:225300 江苏省泰州市海陵工业园区梅兰东路70号
2021-10-26	授权	授权

共 50 条

[1]

一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料的制备方法 [P].

杨鑫浩 ;

李海亮 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN109517336B ,2019-03-26

[2]

一种半导体封装用高导热低应力环氧塑封料 [P].

李卓 ;

李海亮 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN111073217A ,2020-04-28

[3]

一种半导体封装用高粘接环氧塑封料 [P].

王善学 ;

李刚 ;

卢绪奎 ;

李海亮 ;

周洪涛 ;

徐伟 .

中国专利 :CN106674911B ,2017-05-17

[4]

一种半导体封装用低应力环氧塑封料 [P].

王善学 ;

李刚 ;

卢绪奎 ;

李海亮 ;

周洪涛 ;

徐伟 .

中国专利 :CN106674910A ,2017-05-17

[5]

一种半导体封装用高可靠性环氧塑封料 [P].

王善学 ;

李刚 ;

李海亮 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN112724603A ,2021-04-30

[6]

一种有机膨润土改性半导体封装用高强度高耐热环氧塑封料及其制备方法 [P].

李卓 ;

李海亮 ;

李刚 ;

王善学 ;

卢绪奎 .

中国专利 :CN111117540B ,2020-05-08

[7]

一种半导体封装用高导热环氧塑封料及其制备方法 [P].

陈智 ;

刘卫平 ;

张财根 ;

谭承业 ;

陈金堆 .

中国专利 :CN118240336A ,2024-06-25

[8]

一种高导热低粘度环氧塑封料及其制备方法 [P].

肖超 ;

包超 ;

郑康 ;

张献 .

中国专利 :CN113930050A ,2022-01-14

[9]

一种高功率模块封装用高导热环氧塑封料及其制备方法 [P].

闵玉勤 ;

卢绪奎 ;

曹延生 ;

徐伟 .

中国专利 :CN112409757A ,2021-02-26

[10]

半导体封装用低应力、低吸水率环氧塑封料及其制备方法 [P].

陈友德 ;

蔡晓东 ;

牟海燕 ;

刘建 ;

何涛 ;

周勇兴 .

中国专利 :CN114940805A ,2022-08-26

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