一种高可靠性的铜柱凸块封装结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420075612.2

申请日：

2014-02-21

公开(公告)号：

CN203721711U

公开(公告)日：

2014-07-16

发明(设计)人：

徐虹张黎陈栋

申请人：

申请人地址：

214429 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路９９号）

IPC主分类号：

H01L23488

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

彭英

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-16	授权	授权

共 50 条

[1]

一种高可靠性的铜柱凸块封装方法及其封装结构 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 ;

赖志明 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN103779246A ,2014-05-07

[2]

一种可靠性高的铜柱凸块封装结构 [P].

马健中 ;

刘刚 ;

詹英祺 ;

洪火峰 .

中国专利 :CN216928567U ,2022-07-08

[3]

一种提高产品可靠性的铜柱凸块结构 [P].

郭洪岩 ;

张爱兵 ;

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN203774307U ,2014-08-13

[4]

一种铜柱凸块的封装结构 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN203774308U ,2014-08-13

[5]

一种铜柱凸块的封装方法 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN103871908A ,2014-06-18

[6]

一种具有高可靠性铜柱的封装结构 [P].

刘燚 .

中国专利 :CN209016048U ,2019-06-21

[7]

一种具有高可靠性封装结构的功率器件 [P].

汤佳铭 ;

毛先叶 ;

林雨晨 .

中国专利 :CN222051744U ,2024-11-22

[8]

一种高可靠性平面凸点式封装结构 [P].

吴奇斌 ;

吴靖宇 ;

范荣定 ;

吴莹莹 ;

吴涛 ;

吕磊 ;

汪阳 .

中国专利 :CN208903998U ,2019-05-24

[9]

一种高可靠性的钯金IC封装凸块 [P].

张子运 ;

陈业 ;

孙健 ;

袁泉 .

中国专利 :CN208521922U ,2019-02-19

[10]

一种高可靠性的钯金IC封装凸块 [P].

周义亮 .

中国专利 :CN204991694U ,2016-01-20

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