一种提高产品可靠性的铜柱凸块结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420145806.5

申请日：

2014-03-28

公开(公告)号：

CN203774307U

公开(公告)日：

2014-08-13

发明(设计)人：

郭洪岩张爱兵张黎赖志明陈锦辉

申请人：

申请人地址：

214429 江苏省无锡市江阴市高新技术产业开发园区（澄江东路99号）

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

代理机构：

南京经纬专利商标代理有限公司 32200

代理人：

彭英

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-13	授权	授权

共 50 条

[1]

一种提高产品可靠性的凸块结构及其制备方法 [P].

郭洪岩 ;

张爱兵 ;

张黎 ;

赖志明 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN103872003B ,2014-06-18

[2]

一种可靠性高的铜柱凸块封装结构 [P].

马健中 ;

刘刚 ;

詹英祺 ;

洪火峰 .

中国专利 :CN216928567U ,2022-07-08

[3]

一种高可靠性的铜柱凸块封装结构 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 .

中国专利 :CN203721711U ,2014-07-16

[4]

一种高可靠性的铜柱凸块封装方法及其封装结构 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 ;

赖志明 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN103779246A ,2014-05-07

[5]

一种铜柱凸块的封装结构 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN203774308U ,2014-08-13

[6]

一种提高芯片可靠性的封装结构 [P].

张黎 ;

龙欣江 ;

赖志明 ;

陈栋 ;

陈锦辉 .

中国专利 :CN205122561U ,2016-03-30

[7]

一种铜柱凸块的封装方法 [P].

徐虹 ;

张黎 ;

陈栋 ;

陈锦辉 ;

赖志明 .

中国专利 :CN103871908A ,2014-06-18

[8]

一种芯片铜柱的电镀方法及铜柱凸块的制作方法 [P].

陈冉 ;

李丽丹 ;

余可 ;

王诗兆 ;

张适 .

中国专利 :CN117867614A ,2024-04-12

[9]

一种芯片铜柱的电镀方法及铜柱凸块的制作方法 [P].

陈冉 ;

李丽丹 ;

余可 ;

王诗兆 ;

张适 .

中国专利 :CN117867614B ,2024-07-09

[10]

一种高可靠性的框架结构 [P].

陈灵芝 ;

张凯 ;

郁科锋 ;

邵冬冬 .

中国专利 :CN206893613U ,2018-01-16

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