凸点制作方法以及凸点结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910194787.9

申请日：

2009-08-28

公开(公告)号：

CN102005396A

公开(公告)日：

2011-04-06

发明(设计)人：

丁万春

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2348

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李丽

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-12-05	授权	授权
2015-06-24	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101716871321 IPC(主分类):H01L 21/60 专利号:ZL2009101947879 变更事项:专利权人变更前权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更后权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更事项:专利权人变更前权利人:芯电半导体(上海)有限公司变更后权利人:无登记生效日:20150604
2011-04-06	公开	公开
2011-05-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101072513796 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2009101947879 申请日:20090828

共 50 条

[1]

凸点制作方法 [P].

丁万春 ;

李德君 ;

孟津 .

中国专利 :CN101154604A ,2008-04-02

[2]

凸点制作方法 [P].

靳永刚 ;

王重阳 ;

陈杰 ;

孙支柱 ;

章剑名 .

中国专利 :CN101330065B ,2008-12-24

[3]

凸点的制作方法 [P].

丁万春 ;

孟津 .

中国专利 :CN101740422B ,2010-06-16

[4]

焊料凸点制作方法 [P].

钟志明 ;

李德君 .

中国专利 :CN101071778A ,2007-11-14

[5]

铅锡合金凸点制作方法 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN101123196A ,2008-02-13

[6]

凸点制作材料及凸点制备方法 [P].

潘其林 ;

杨庆旭 ;

肖斐 .

中国专利 :CN103000609A ,2013-03-27

[7]

倒装焊金凸点结构及其制作方法 [P].

王立 ;

廖柯 ;

唐艳 ;

黄晓峰 ;

崔大健 ;

莫才平 .

中国专利 :CN114220743B ,2025-05-27

[8]

一种焊料凸点的制作方法 [P].

蒋瑞华 ;

何智清 ;

陈圣琰 ;

陈杰 ;

王重阳 ;

章剑名 ;

孙支柱 .

中国专利 :CN100561697C ,2008-06-25

[9]

激光直接钎料凸点制作方法 [P].

王春青 ;

李福泉 .

中国专利 :CN1440066A ,2003-09-03

[10]

新型倒装焊金凸点结构及其制作方法 [P].

王立 ;

廖柯 ;

唐艳 ;

黄晓峰 ;

崔大健 ;

莫才平 .

中国专利 :CN114220743A ,2022-03-22

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