凸点的制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810202839.8

申请日：

2008-11-17

公开(公告)号：

CN101740422B

公开(公告)日：

2010-06-16

发明(设计)人：

丁万春孟津

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

李丽

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-09-01	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005267686 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2008102028398 申请日:20081117
2019-11-05	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H01L 21/60 申请日:20081117 授权公告日:20120822 终止日期:20181117
2012-08-22	授权	授权
2012-12-05	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101478748340 IPC(主分类):H01L 21/60 专利号:ZL2008102028398 变更事项:专利权人变更前权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更后权利人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司变更事项:地址变更前权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更后权利人:201203 上海市浦东新区张江路18号变更事项:专利权人变更前权利人:无变更后权利人:中芯国际集成电路制造(北京)有限公司登记生效日:20121101
2010-06-16	公开	公开

共 50 条

[1]

凸点制作方法 [P].

丁万春 ;

李德君 ;

孟津 .

中国专利 :CN101154604A ,2008-04-02

[2]

凸点制作方法 [P].

靳永刚 ;

王重阳 ;

陈杰 ;

孙支柱 ;

章剑名 .

中国专利 :CN101330065B ,2008-12-24

[3]

凸点制作方法以及凸点结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN102005396A ,2011-04-06

[4]

焊料凸点制作方法 [P].

钟志明 ;

李德君 .

中国专利 :CN101071778A ,2007-11-14

[5]

铅锡合金凸点制作方法 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN101123196A ,2008-02-13

[6]

一种焊料凸点的制作方法 [P].

蒋瑞华 ;

何智清 ;

陈圣琰 ;

陈杰 ;

王重阳 ;

章剑名 ;

孙支柱 .

中国专利 :CN100561697C ,2008-06-25

[7]

激光直接钎料凸点制作方法 [P].

王春青 ;

李福泉 .

中国专利 :CN1440066A ,2003-09-03

[8]

消除光刻胶中气泡的方法及凸点制作方法 [P].

梅娜 ;

王津洲 .

中国专利 :CN101078890B ,2007-11-28

[9]

凸点制作材料及凸点制备方法 [P].

潘其林 ;

杨庆旭 ;

肖斐 .

中国专利 :CN103000609A ,2013-03-27

[10]

晶圆级凸点封装结构的制作方法 [P].

曹立强 ;

何洪文 ;

戴风伟 ;

秦飞 ;

史戈 ;

别晓锐 .

中国专利 :CN105140200A ,2015-12-09

← 1 2 3 4 5 →