晶圆级铜柱微凸点结构及制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410166240.9

申请日：

2014-04-23

公开(公告)号：

CN103943579A

公开(公告)日：

2014-07-23

发明(设计)人：

何洪文孙鹏

申请人：

申请人地址：

214135 江苏省无锡市新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋

IPC主分类号：

H01L23485

IPC分类号：

H01L2160

代理机构：

无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104

代理人：

曹祖良;刘海

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-07-23	公开	公开
2014-08-20	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584553409 IPC(主分类):H01L 23/485 专利申请号:2014101662409 申请日:20140423
2016-11-30	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆级焊锡微凸点的制作方法 [P].

秦飞 ;

别晓锐 ;

史戈 ;

安彤 ;

武伟 ;

肖智轶 .

中国专利 :CN105140140B ,2015-12-09

[2]

一种铜柱微凸点结构的制作方法及其结构 [P].

戴风伟 ;

于大全 .

中国专利 :CN103337463A ,2013-10-02

[3]

一种高可靠性晶圆级焊锡微凸点制作方法 [P].

秦飞 ;

别晓锐 ;

史戈 ;

安彤 ;

武伟 ;

肖智轶 .

中国专利 :CN105097576A ,2015-11-25

[4]

铜柱凸点结构及成型方法 [P].

李昭强 ;

戴风伟 ;

于大全 .

中国专利 :CN103943578B ,2014-07-23

[5]

凸点制作方法以及凸点结构 [P].

丁万春 .

中国专利 :CN102005396A ,2011-04-06

[6]

晶圆级封装结构及其制作方法 [P].

赖金榜 ;

马俊 .

中国专利 :CN101373749B ,2009-02-25

[7]

晶圆级封装结构及其制作方法 [P].

马俊 ;

赖金榜 .

中国专利 :CN101373748A ,2009-02-25

[8]

晶圆结构的制作方法及晶圆结构 [P].

刘良 ;

柳会雄 .

中国专利 :CN105826241A ,2016-08-03

[9]

凸点制作方法 [P].

丁万春 ;

李德君 ;

孟津 .

中国专利 :CN101154604A ,2008-04-02

[10]

一种晶圆级封装结构及制作方法 [P].

黄章斌 ;

杨威源 .

中国专利 :CN121148997A ,2025-12-16

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