晶圆结构的制作方法及晶圆结构

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510007310.0

申请日：

2015-01-07

公开(公告)号：

CN105826241A

公开(公告)日：

2016-08-03

发明(设计)人：

刘良柳会雄

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21768

IPC分类号：

H01L23522

代理机构：

北京康信知识产权代理有限责任公司 11240

代理人：

吴贵明;张永明

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-31	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101676757246 IPC(主分类):H01L 21/768 专利申请号:2015100073100 申请日:20150107
2019-11-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/768 申请公布日:20160803
2016-08-03	公开	公开

共 50 条

[1]

承载晶圆的制作方法和承载晶圆 [P].

金明伦 ;

吴秉寰 ;

刘煊杰 ;

傅焕松 ;

陈宇涵 .

中国专利 :CN102040185A ,2011-05-04

[2]

晶圆处理结构以及晶圆的处理方法 [P].

徐虹 ;

徐霞 ;

龚宏顺 ;

孙超 ;

谢皆雷 .

中国专利 :CN121123014A ,2025-12-12

[3]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

陈海杰 ;

胡震 ;

刘昊宇 .

中国专利 :CN115132594B ,2025-03-28

[4]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

陈海杰 ;

胡震 ;

刘昊宇 .

中国专利 :CN115132594A ,2022-09-30

[5]

晶圆磨削方法及晶圆 [P].

李官志 ;

杨轩毅 ;

刘普然 .

中国专利 :CN118404399A ,2024-07-30

[6]

键合晶圆结构的减薄方法及晶圆级封装结构 [P].

张俊龙 ;

周峰 ;

贺国涛 .

中国专利 :CN111180324A ,2020-05-19

[7]

晶圆组件及其制作方法 [P].

李秉隆 .

中国专利 :CN111415898A ,2020-07-14

[8]

晶圆级铜柱微凸点结构及制作方法 [P].

何洪文 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN103943579A ,2014-07-23

[9]

一种晶圆级封装结构及制作方法 [P].

黄章斌 ;

杨威源 .

中国专利 :CN121148997A ,2025-12-16

[10]

晶圆晶边清洗装置及晶圆晶边清洗方法 [P].

邢磊 .

中国专利 :CN110896021A ,2020-03-20

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