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一种晶圆级封装结构及制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202511296956.5
申请日：
2025-09-11
公开(公告)号：
CN121148997A
公开(公告)日：
2025-12-16
发明(设计)人：
黄章斌
杨威源
申请人：
日月新先进技术研究（昆山）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市昆山市千灯镇黄浦江南路497号A02号楼一楼
IPC主分类号：
H01L21/48
IPC分类号：
G03F1/70
H01L21/60
H01L21/027
H01L23/488
H01L23/498
代理机构：
徐州知创智行专利代理事务所(普通合伙) 32796
代理人：
韩尧
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-12-16 | 公开 | 公开 |