一种晶圆级封装结构及晶圆级芯片制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202411349351.3

申请日：

2024-09-26

公开(公告)号：

CN119191219A

公开(公告)日：

2024-12-27

发明(设计)人：

黄晟黄立张严周黄鹤王春水孙爱发

申请人：

武汉高芯科技有限公司

申请人地址：

430205 湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号2号楼

IPC主分类号：

B81B7/00

IPC分类号：

B81B7/02 H01L31/0203 H10K30/88

代理机构：

北京汇泽知识产权代理有限公司 11228

代理人：

吴俣

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

湖北省武汉市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B81B 7/00申请日:20240926
2024-12-27	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

陈海杰 ;

胡震 ;

刘昊宇 .

中国专利 :CN115132594B ,2025-03-28

[2]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

王金丽 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 .

中国专利 :CN111180438B ,2020-05-19

[3]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

黄河 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 .

中国专利 :CN114823354A ,2022-07-29

[4]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

何旭 ;

刘尧 ;

施林波 .

中国专利 :CN111162012B ,2020-05-15

[5]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

陈海杰 ;

胡震 ;

刘昊宇 .

中国专利 :CN115132594A ,2022-09-30

[6]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

王红海 .

中国专利 :CN113582131B ,2024-06-28

[7]

晶圆级封装方法及晶圆级封装结构 [P].

王红海 .

中国专利 :CN113582131A ,2021-11-02

[8]

晶圆级芯片封装结构及其制作方法 [P].

马书英 ;

于大全 .

中国专利 :CN107068629A ,2017-08-18

[9]

晶圆级封装结构及制作方法 [P].

徐健 ;

孙鹏 .

中国专利 :CN104733403A ,2015-06-24

[10]

晶圆级系统封装方法及晶圆级系统封装结构 [P].

黄河 ;

向阳辉 ;

刘孟彬 .

中国专利 :CN114823356A ,2022-07-29

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