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晶圆级封装结构及制作方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202111260477.X
申请日：
2021-10-28
公开(公告)号：
CN114005792A
公开(公告)日：
2022-02-01
发明(设计)人：
黄晓波
宋向东
申请人：
申请人地址：
337016 江西省萍乡市湘东区下埠产业园西扩区
IPC主分类号：
H01L2310
IPC分类号：
H01L23367
H01L23488
H01L2152
代理机构：
南昌金轩知识产权代理有限公司 36129
代理人：
桑耀
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-02-22 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/10 申请日:20211028 |
| 2022-02-01 | 公开 | 公开 |