晶圆组件及其制作方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910013039.X

申请日：

2019-01-07

公开(公告)号：

CN111415898A

公开(公告)日：

2020-07-14

发明(设计)人：

李秉隆

申请人：

申请人地址：

266000 山东省青岛市黄岛区太白山路19号德国企业南区401

IPC主分类号：

H01L21683

IPC分类号：

H01L2166

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

发明专利申请公布后的撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-11-09	发明专利申请公布后的撤回	发明专利申请公布后的撤回 IPC(主分类):H01L 21/683 申请公布日:20200714
2020-07-14	公开	公开
2020-08-07	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/683 申请日:20190107

共 50 条

[1]

晶圆结构及其制作方法 [P].

冷国庆 ;

袁雷兵 ;

齐化龙 ;

李鹏 ;

解海江 ;

朴勇俊 .

中国专利 :CN113745198A ,2021-12-03

[2]

晶圆结构及其制作方法 [P].

冷国庆 ;

袁雷兵 ;

齐化龙 ;

李鹏 ;

解海江 ;

朴勇俊 .

中国专利 :CN113745198B ,2024-02-02

[3]

承载晶圆的制作方法和承载晶圆 [P].

金明伦 ;

吴秉寰 ;

刘煊杰 ;

傅焕松 ;

陈宇涵 .

中国专利 :CN102040185A ,2011-05-04

[4]

晶圆结构的制作方法及晶圆结构 [P].

刘良 ;

柳会雄 .

中国专利 :CN105826241A ,2016-08-03

[5]

晶圆边缘清洗治具及其制作方法 [P].

刘怡良 ;

李昱廷 .

中国专利 :CN119008458A ,2024-11-22

[6]

晶圆背面对位标记及其制作方法 [P].

黄平 ;

鲍利华 ;

顾海颖 ;

王祥亮 ;

姚智圣 .

中国专利 :CN119361578A ,2025-01-24

[7]

晶圆级单轴应变SGOI的制作方法 [P].

郝跃 ;

王晓晨 ;

戴显英 ;

金国强 ;

李志 ;

王琳 ;

张鹤鸣 .

中国专利 :CN102437054A ,2012-05-02

[8]

晶圆清洗设备及其晶圆卡盘、晶圆清洗方法 [P].

赵宏宇 ;

李爱兵 ;

王锐廷 .

中国专利 :CN115706044A ,2023-02-17

[9]

晶圆的处理方法和晶圆 [P].

程子超 ;

陈亮 ;

杨芸 .

中国专利 :CN120109005A ,2025-06-06

[10]

晶圆结构及其减薄方法 [P].

侯元琨 ;

游宽结 .

中国专利 :CN105390408A ,2016-03-09

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