晶圆结构及其减薄方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410445829.2

申请日：

2014-09-03

公开(公告)号：

CN105390408A

公开(公告)日：

2016-03-09

发明(设计)人：

侯元琨游宽结

申请人：

申请人地址：

201203 上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L2160

IPC分类号：

H01L2500 B81C300 B81B700

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司 11227

代理人：

应战;骆苏华

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-11-08	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 21/60 申请公布日:20160309
2016-03-09	公开	公开
2016-04-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101653694437 IPC(主分类):H01L 21/60 专利申请号:2014104458292 申请日:20140903

共 50 条

[1]

堆叠结构的晶圆及其减薄方法 [P].

徐伟 ;

刘国安 ;

谢红梅 ;

陈福成 .

中国专利 :CN105984837A ,2016-10-05

[2]

晶圆减薄方法 [P].

陈志刚 .

中国专利 :CN111732074A ,2020-10-02

[3]

晶圆减薄方法 [P].

余兴 .

中国专利 :CN110394910A ,2019-11-01

[4]

晶圆减薄方法 [P].

夏春伟 ;

游宽结 ;

侯元琨 ;

陈怡骏 .

中国专利 :CN105826161A ,2016-08-03

[5]

晶圆减薄方法 [P].

施林波 ;

陈福成 ;

刘尧 .

中国专利 :CN105990123A ,2016-10-05

[6]

晶圆背面减薄方法及晶圆背面减薄装置 [P].

苏亚青 ;

张守龙 ;

季芝慧 ;

谭秀文 ;

叶斐 ;

陈裕 .

中国专利 :CN112349579A ,2021-02-09

[7]

晶圆的减薄方法 [P].

黄河 ;

高大为 ;

蒲贤勇 ;

陈轶群 ;

刘伟 ;

谢红梅 ;

杨广立 ;

钟旻 .

中国专利 :CN102044428A ,2011-05-04

[8]

晶圆背面减薄方法 [P].

黄河 ;

高大为 ;

蒲贤勇 ;

毛剑宏 .

中国专利 :CN101399195A ,2009-04-01

[9]

晶圆背面减薄方法 [P].

潘嘉 ;

郁新举 .

中国专利 :CN114496774A ,2022-05-13

[10]

键合晶圆结构的减薄方法及晶圆级封装结构 [P].

张俊龙 ;

周峰 ;

贺国涛 .

中国专利 :CN111180324A ,2020-05-19

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