晶圆背面减薄方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710046484.3

申请日：

2007-09-26

公开(公告)号：

CN101399195A

公开(公告)日：

2009-04-01

发明(设计)人：

黄河高大为蒲贤勇毛剑宏

申请人：

申请人地址：

201203上海市浦东新区张江路18号

IPC主分类号：

H01L21302

IPC分类号：

H01L21304 H01L213065 H01L21306

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

逯长明

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-09-14	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101183787114 IPC(主分类):H01L 21/302 专利申请号:2007100464843 公开日:20090401
2009-05-27	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-04-01	公开	公开

共 50 条

[1]

晶圆背面减薄方法及晶圆背面减薄装置 [P].

苏亚青 ;

张守龙 ;

季芝慧 ;

谭秀文 ;

叶斐 ;

陈裕 .

中国专利 :CN112349579A ,2021-02-09

[2]

晶圆背面减薄工艺 [P].

黄河 ;

陈建华 ;

高大为 ;

毛剑宏 .

中国专利 :CN101327572B ,2008-12-24

[3]

晶圆背面减薄的工艺方法 [P].

何勇 ;

解海江 ;

曹棚棚 .

中国专利 :CN118983214A ,2024-11-19

[4]

一种WLCSP晶圆背面减薄工艺 [P].

江博渊 ;

肖启明 .

中国专利 :CN104752189A ,2015-07-01

[5]

晶圆的减薄方法 [P].

黄河 ;

高大为 ;

蒲贤勇 ;

陈轶群 ;

刘伟 ;

谢红梅 ;

杨广立 ;

钟旻 .

中国专利 :CN102044428A ,2011-05-04

[6]

晶圆结构及其减薄方法 [P].

侯元琨 ;

游宽结 .

中国专利 :CN105390408A ,2016-03-09

[7]

一种晶圆减薄方法及晶圆 [P].

杜文娟 ;

李石光 ;

孙文超 .

中国专利 :CN117542729A ,2024-02-09

[8]

一种晶圆减薄方法 [P].

陈林 ;

徐超 ;

吴旭升 .

中国专利 :CN106033708A ,2016-10-19

[9]

晶圆边缘缺陷处理方法和晶圆减薄设备 [P].

李小娟 ;

马旭 ;

刘远航 .

中国专利 :CN115632008A ,2023-01-20

[10]

一种晶圆的减薄方法 [P].

柯武生 .

中国专利 :CN109346403A ,2019-02-15

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